Cluster Sputter
特點：
- 適用於自動化生產線、開發與研究現場的系統
- 提供高集成化的技術與機械結構
應用領域：
- 適用於各種薄膜(Metal, Oxide, TCO)工藝
- 高集成半導體與電子零件基板工藝
- 薄膜太陽能電池製造工藝
規格 (Specification)：
- 組成： Loading、Transfer、Pre-treatment、Deposition (PVD, CVD)
- 產品傳輸： 高真空自動機器人
- Cathode： 平面型或圓形磁控陰極 (Magnetron cathode)
- Target： Metal, Oxide, TCO
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